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TU100
支持 USB3.2 GEN1 协议,一体化设计,高度集成。锌合金外壳,抗震防摔,安全可靠。
FU100Pro
10Gbps高速传输。指纹识别+AES硬件加密双重防护,0.3秒极速解锁。支持加密/公共双分区,商务防泄密。锌合金金属机身,抗震防摔,安全可靠
TU280Pro
支持 USB3.2 Gen2 10Gbps,采用单 Type A 接口,单主控架构设计,高度集成,提供高达 1000M/s 的读写速度,锌合金外壳,抗震防摔,安全可靠
FS100
20Gbps高速传输。指纹识别+AES硬件加密双重防护,0.3秒极速解锁。支持加密/公共双分区,商务防泄密。锌合金金属机身,抗震防摔,安全可靠。
UH100
搭载 NVMe与USB 3.2 Gen2x2 传输标准,机身薄至 7mm、轻至 39g,小巧便携且握持手感出色,传输速率高达 2000MB/s ,同时支持磁吸固定,可吸附于手机背面,让手持拍摄更轻松。
TK100
支持快速的读写响应,V30视频速度等级,支持FHD、4K、8K高清录影;低功耗固件架构,解决便携式设备电池续航时长烦恼。
HS300
20Gbps高速传输,NVMe/SATA双协议兼容,铝合金散热+RGB灯效,免工具快拆,最高支持4TB
RAID2
2.5/3.5英寸SATA全兼容,机械/固态混插无忧。支持RAID 0/1/SPAN/PM四种阵列模式,速度与安全自由切换。最高可扩44TB海量存储,5Gbps高速传输,全铝合金机身强效散热。
DDR4 SODIMM
完全参照 JEDEC 设计规范,采用原厂精选存储颗粒,严格执行多轮兼容性压力测试。流畅的内存读写体验,同时具备优秀的温度耐受与长期运行可靠性。
DDR4 UDIMM
完全参照 JEDEC 设计规范,采用原厂精选存储颗粒,严格执行多轮兼容性压力测试。流畅的内存读写体验,同时具备优秀的温度耐受与长期运行可靠性。
DDR5 UDIMM
完全参照 JEDEC 设计规范,采用原厂精选存储颗粒,严格执行多轮兼容性压力测试。流畅的内存读写体验,同时具备优秀的温度耐受与长期运行可靠性。
DDR5 SODIMM
完全参照 JEDEC 设计规范,采用原厂精选存储颗粒,严格执行多轮兼容性压力测试。流畅的内存读写体验,同时具备优秀的温度耐受与长期运行可靠性。
DDR4 RDIMM
JEDEC 标准 DDR4 RDIMM,双秩 ECC 架构,多层降噪 PCB,企业服务器专用内存
DDR5 RDIMM
JEDEC 标准 DDR5 RDIMM,双秩 ECC 架构,多层降噪 PCB,企业服务器专用内存
TE820
TE820 企业级 SSD,优化 GC 与磨损均衡,内置掉电保护;适配全系列国产处理器,高性能稳定,覆盖金融、算力、大数据等企业核心业务。
ST800
搭载 SATA 6Gbps 接口,精选 3D NAND 颗粒,无缓存 PCB 架构,经严苛测试,连续读速最高 500MB/s。
ST600
搭载 SATA 6Gbps 接口,精选 3D NAND 颗粒,无缓存 PCB 架构,经严苛测试,连续读速最高 500MB/s。
ST8000
精选 3D NAND 颗粒,无缓存 PCB 架构,支持 HMB 缓冲加速,最高 3500MB/s 连续读写,硬件 LDPC 纠错 + 全量健康监测,百万小时可靠寿命。
ST9000
精选 3D NAND 颗粒,无缓存 PCB 架构,支持 HMB 缓冲加速,最高 3500MB/s 连续读写,硬件 LDPC 纠错 + 全量健康监测,百万小时可靠寿命。
ST9000 40E
PCIe4.0 NVMe 固态,均衡读写性能,连续读取速度高达5500MB/s,HMB 加速,百万小时可靠寿命。
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